新群（厦门）半导体有限公司成立于2024年，总部位于福建厦门，是台湾新群科技与大陆方的合资公司。台湾新群科技成立于2010年，专注于半导体自动化设备的设计、开发与制造。

       新群（厦门）半导体致力于晶圆临时键合/解键合设备，永久键合设备，研磨键合设备以及检测设备等半导体设备的研发,台湾新群在相关领域已具备十年以上的研发及生产经验。 

       公司以“专业半导体设备制程整合商”为发展愿景，以“整合制程设备，推动前沿芯片的跃进”为发展使命，秉承“客户至上，卓越创新，激情和谐，诚信双赢”的价值观，力求为客户提供专业的产品与服务，助力半导体设备国产化进程。