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产品中心
Product Center
键合/解键合设备 Bonder and De-Bonder
TITLE
键合/解键合设备 Bonder and De-Bonder
12"全 自 动 键 合 机
全 自 动 键 合 机
针对面向先进封装、功率与化合物键合的制程,研发制造出全自 动加工设备。配备有自动旋转涂布功能、 贴合功能及真空制程,设备操作简易、自 动化程度高、胶厚或蜡厚控制佳且均匀,可大幅增加产出同时降低人事成本,广泛应用于3D IC , MEMS , Power Devices , RF等领域。
全 自 动 解 键 合 清 洗 一 体 机
针对半导体晶圆解键合除胶的制程,研发制造出全自动加工设备。配备有自动进出料功能、解键合功能和清洗功能,设备操作简易、自动化程度高、薄片解键合后做清洗制程,可大幅增加产出同时降低人事成本。
半 自 动 解 键 合 机
针对半导体晶圆解键合除胶的制程,研发制造出半自动加工设备。配备有自动进出料功能、解键合功能,设备操作简易、自动化程度高,可大幅增加产出同时降低人事成本。
清洗设备 Clean
TITLE
清洗设备 Clean
全 自 动 清 洗 机
针对半导体晶圆清洗除胶的制程,研发制造出半自动加工设备。配备有自动进出料功能、独立清洗模块,客制化清洗流程设计,设备操作简易、自动化程度高,可大幅增加产出同时降低人事成本。
研磨抛光设备 Grinder and Polisher
TITLE
研磨抛光设备 Grinder and Polisher
全 自 动 研 磨 机
针对研磨薄化加工制程设备,以液静压技术为主要核心,关键部件包含「磨削主轴」及「旋转工作台」皆采用高精度、高刚度、制震、耐磨耗的液静压轴承,旋转精度高,极大程度保证工件在加工过程中,具高精度磨削、高效磨削及高稳定性,进而提升减薄良率。并解决轴承主轴研磨时的磨耗,及克服气压主轴研磨时的cushion effect(气垫效应),可更有效率应用于研磨坚硬质料。 产业应用如:SiC、GaAs、Sapphire、Silicon、EMC等。
半 自 动 抛 光 机
针对抛光加工制程设备,以液静压技术为主要核心,关键部件「旋转工作台」皆采用高精度、高刚度、制震、耐磨耗的液静压轴承,旋转精度高,极大程度保证工件在加工过程中,具高精度磨削、高效磨削及高稳定性,进而提升减薄良率。并解决轴承主轴研磨时的磨耗,及克服气压主轴研磨时的cushion effect(气垫效应),可更有效率应用于研磨坚硬质料。 产业应用如:SiC、GaAs、Sapphire、Silicon、EMC等。
量测检查设备 Test
TITLE
量测检查设备 Test
全 自 动 红 外 检 查 量 测 机
针对VCSEL 氧化孔检测需求,研发制造出全自动检测设备。配备有自动进出料功能、自动对焦、自动切换滤片、特征点学习,客制化需求设计,设备操作简易、自动化程度高,可大幅增加产出同时降低人事成本。
全 自 动 芯 片 检 查 机
针对半导体晶圆检测需求,研发制造出全自动检测设备。配备有自动进出料功能、自动对焦、特征点学习,客制化需求设计,设备操作简易、自动化程度高,可大幅增加产出同时降低人事成本。
全自动芯片光学显微镜检测机
针对半导体晶圆检测需求,研发制造出全自动检测设备。配备有CCD、正背面检查,客制化需求设计,设备操作简易、自动化程度高,可大幅增加产出同时降低人事成本。
半 自 动 芯 片 检 查 机
针对半导体晶圆检测需求,研发制造出半自动检测设备。配备有CCD、正背面检查,客制化需求设计,设备操作简易、自动化程度高,可大幅增加产出同时降低人事成本。
其他设备 Others
TITLE
其他设备 Others
全自动芯片分选机(框架型)
针对半导体晶圆分片需求,研发制造出全自动检测分片设备。配备有自动进出料功能、自动检知、具反转功能,客制化需求设计,设备操作简易、自动化程度高,可大幅增加产出同时降低人事成本。
全自动 WLCSP 镭射刻号机
针对半导体晶圆刻号需求,研发制造出全自动镭射刻号设备。配备有自动进出料功能、自动厚度量测、自动对位,客制化需求设计,设备操作简易、自动化程度高,可大幅增加产出同时降低人事成本。