全自动晶圆解键合清洗机

晶圆直径(Wafer size)

最大300mm。（可适用不同基材和载体组合）

晶圆载入载出模组(Wafer load/unload module)

o 晶圆数片(Mapping)功能，可有效侦测,有片,无片,错片及叠片(晶圆无翘曲)。

o 标准可放置两组cassette(晶圆、载片) ，可依需求增加。

对准器模组(Aligner)

o 可为透明片或非透明晶圆或载体做微米等级的精准对位。

o 晶圆及载体的对心校正。

o 找寻晶圆Notch、平边功能。

清洗模组(Clean module)

o Solvent：依客户需求。

o 洗剂桶容量：依客户需求。

o 可依客户需求设定清洗次数与调整制程参数。

解键合模组(Debond module)

o 热解离与机械剥离。

o 解键合加热采下腔体晶圆加热。

o 解键合热板工作温度依客户需求。

o 解键合热板加热达设定温度后5分钟，均匀度可达±1.5%。

o 解键合真空度依客户需求。

选配需求(Option)

o FLIP 功能选项。

o 消防系统。

o 晶圆翘曲片处理。

o 机台资讯传输系统。

o SECS / GEM。