全自动键合机

晶圆直径(Wafer size)

可选4,6,8,12吋。（可适用不同基材和载体组合）

晶圆载入载出模组(Wafer load/unload module)

o 晶圆计数(Mapping)功能，可有效侦测,有片,无片,错片及叠片(晶圆无翘曲)。

o 标准可放置两组cassette(晶圆、载片) ，可依需求增加。

o 传送装置具FLIP 功能选项。

对准器模组(Aligner)

o 可为透明片或非透明晶圆或载体做微米等级的精准对位。

o 晶圆及载体的对心校正。

o 找寻晶圆Notch、平边或特征点功能。

洗边模组(Clean Edge)

o Solvent：依客户需求。

o 洗剂桶容量：依客户需求。

o 可依客户需求设定清洗次数与调整制程参数。

涂布模组(Spin coat module)

o 依客户使用的胶种与洗剂数调整喷头数量。

o 待机时点胶泵可定期自动清胶，避免点胶管内残胶硬化变质。

o 点胶泵可依制成参数调整移动方式及流速、流量。

o 具正、背洗边功能。

预热模组(Hot plate)

o 热板加热达设定温度后5分钟，均匀度可达±1.5%。

o 热板具有间接烘烤功能。

键合模组(Bond module)

o 键合加热采上下腔体晶圆加热。

o 键合热板工作温度依客户需求。

o 键合热板加热达设定温度后5分钟，均匀度可达±1.5%。

o 键合真空度依客户需求。

o 键合加压重量依客户需求，并可由制程参数直接设定加压重量。

选配需求(Option)

o 具消防系统。

o 晶圆翘曲片处理。

o 在线测量系统。

o 机台资讯传输系统。

o SECS / GEM。