半自动晶圆解键合机

晶圆尺寸(Wafer size)

可选4、6、8、12吋(需搭配多孔性透气陶瓷使用)，50um以上的晶圆。

收入料方式(load/unload)

手动收入料

解键合模组(Debond module)

o 3组解键合模组可独立设定参数并作业。

o 热解离与机械剥离。

o 解键合最薄晶圆厚度≧50um，可自动侦测各种厚度晶圆，无须进行任何调整。

o 采下载台加热。

o 标准键合热板工作温度max.350度。(可依客户需求设计)

o 键合热板加热达设定温度后5分钟，均匀度可达±1.5%℃。

o 具排风功能。

选配需求(Option)

o 可选加空冷装置。

o 机台资讯传输系统。