全 自 动 清 洗 机

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全 自 动 清 洗 机

针对半导体晶圆清洗除胶的制程，研发制造出半自动加工设备。配备有自动进出料功能、独立清洗模块，客制化清洗流程设计，设备操作简易、自动化程度高，可大幅增加产出同时降低人事成本。

设备特点

晶圆清洗过程全自动化

客制化清洗流程设计

具有两组独立清洗模块

采用晶圆手臂传送晶圆，具有较高的稳定性

清洗区域独立区隔并设有独立消防系统

清洗药剂可分流排放

工件尺寸

4” / 6” / 8”/12” 

可以客户需求客制



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