半 自 动 解 键 合 机

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半 自 动 解 键 合 机

针对半导体晶圆解键合除胶的制程，研发制造出半自动加工设备。配备有自动进出料功能、解键合功能，设备操作简易、自动化程度高，可大幅增加产出同时降低人事成本。

设备特点

解键合过程全自动化

具有三组独立解键合模块

解键合后不刮压伤晶圆正背面

解键合时无须考虑晶圆厚薄情况

解键合后可选择强制风冷或自然冷却

工件尺寸

4” / 6” / 8”/12” 

可以客户需求客制






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