全 自 动 芯 片 检 查 机

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全 自 动 芯 片 检 查 机

针对半导体晶圆检测需求，研发制造出全自动检测设备。配备有自动进出料功能、自动对焦、特征点学习，客制化需求设计，设备操作简易、自动化程度高，可大幅增加产出同时降低人事成本。

设备特点

晶圆检测过程全自动化

客制化流程设计

采用晶圆手臂传送晶圆，具有较高的稳定性

检查项目： 异物、轮廓、杂点、色差、表面瑕疵 切割道偏移、变形、边崩、断线…等。

工件尺寸

8”/12” 

可以客户需求客制


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