12"全 自 动 键 合 机

Wafer Size             12"(warpage <3mm)

Load/unloader       loadport*2

                               Cassette mapping 可侦测有无片、凸片

Aligner                   自动对圆心，依缺口或平边做角度摆正

Transfer system     Single arm(具翻转功能)

Spin coater            3.000 rpm(max)

                              配两胶两洗|具正背面洗边功能

Hot Plate               加热温度 300℃℃(max) |可设定加热时间、顶样加热高度

                              温度设置在200°℃ 时测试热板温度均匀性小于+1%

Bond chamber      1.真空度可达0.5torr以下。

                              2.键合力有三种模型max.2000Kg|max.6000kg|max.10000kg。

                              3. 加热温度 300℃℃(max)，溫度设置在200℃℃ 时测试温度均匀性小于+1%

                              4.对准误差≤ 0.5 mm

Control Unit          PC + HMI 

0ption                   支援SECS/GEM，可选择载入recipe方式。

                             其他硬体/软体客制化需求

Production place   TAIWAN