全 自 动 键 合 机

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全 自 动 键 合 机

针对面向先进封装、功率与化合物键合的制程，研发制造出全自 动加工设备。配备有自动旋转涂布功能、 贴合功能及真空制程，设备操作简易、自 动化程度高、胶厚或蜡厚控制佳且均匀，可大幅增加产出同时降低人事成本，广泛应用于3D IC , MEMS , Power Devices , RF等领域。

设备特点

真空键合舱体除气泡

可控制真空度、温度、加压力量。

键合腔体晶圆对位、摆正。

加压方式采用伺服电机方式。

采用电机方式使晶圆与载片具有间隔空间，间隙大小可由数值调整。

工件尺寸

4” / 6” / 8”/12” 

可以客户需求客制


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