全自动芯片分选机(框架型)

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全自动芯片分选机(框架型)

针对半导体晶圆分片需求，研发制造出全自动检测分片设备。配备有自动进出料功能、自动检知、具反转功能，客制化需求设计，设备操作简易、自动化程度高，可大幅增加产出同时降低人事成本。

设备特点

Frame Type load/unload  X 4

Mapping 功能 (迭片、斜片、有无检知)

凸片检知功能

产能高产 WPH 120

具翻转功能

双面条形码读取功能

拨杆检知功能

防撞击功能

支援 SECS 系统或单机作业

工件尺寸

8”/12” 

可以客户需求客制


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