全自动 WLCSP 镭射刻号机

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全自动 WLCSP 镭射刻号机

针对半导体晶圆刻号需求，研发制造出全自动镭射刻号设备。配备有自动进出料功能、自动厚度量测、自动对位，客制化需求设计，设备操作简易、自动化程度高，可大幅增加产出同时降低人事成本。

设备特点

 Wafer with frame cassette loader

 自动对位摆正

 晶圆厚度自动量测

 远心雷射，高精度，高功率稳定性

 RFID / BARCODE READER

工件尺寸

8”/12” 

可以客户需求客制


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