全 自 动 解 键 合 清 洗 一 体 机

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全 自 动 解 键 合 清 洗 一 体 机

针对半导体晶圆解键合除胶的制程，研发制造出全自动加工设备。配备有自动进出料功能、解键合功能和清洗功能，设备操作简易、自动化程度高、薄片解键合后做清洗制程，可大幅增加产出同时降低人事成本。

设备特点

解键合与清洗全自动化

配置两组解键合+两组清洗模块

解键合无荷重不压伤晶圆

解键合模块可依来料厚度自动调整功能

客制化清洗流程设计

清洗区域独立区隔并设有独立消防系统

清洗药剂可分流排放

工件尺寸

4” / 6” / 8”/12” 

可以客户需求客制



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